在集成電路產業高速發展的今天，設計復雜度和成本不斷攀升，如何降低芯片設計門檻，讓更多創新力量參與其中，成為行業關注的核心議題。新思科技中國區董事長兼總裁葛群提出了一個生動而深刻的比喻：EDA（電子設計自動化）軟件應當發揮類似“美圖秀秀”的魔力，通過智能化、自動化和易用性的顯著提升，賦能更廣泛的開發者，從而大幅降低芯片設計的專業壁壘。
葛群指出，傳統芯片設計如同專業攝影師進行復雜后期修圖，需要深厚的專業知識、昂貴的工具和漫長的周期。而現代EDA的發展方向，是讓設計過程變得更像普通人使用“美圖秀秀”——通過強大的預設模板、智能算法和直觀操作，即使是非頂尖專家，也能高效地完成高質量的設計任務。這意味著EDA工具需要從單純的“工具鏈”向“智能設計平臺”演進，集成更多人工智能（AI）、機器學習（ML）和云端協同技術，實現設計抽象層次的提升和重復性勞動的自動化。
在這一趨勢下，武漢作為中國重要的科技創新中心之一，其軟件開發產業正迎來歷史性機遇。武漢擁有豐富的高校人才資源、扎實的軟件產業基礎和完善的集成電路產業生態。葛群認為，武漢可以充分發揮其在軟件算法、人工智能和系統架構方面的優勢，與領先的EDA企業合作或自主創新，聚焦于以下幾個關鍵方向：
- 開發更高層次的智能設計工具：利用AI技術，開發能夠理解設計意圖、自動進行架構探索、優化和驗證的軟件模塊，將設計師從繁瑣細節中解放出來。
- 構建云端一體化平臺：開發基于云的協同設計環境和資源平臺，降低本地計算資源門檻，實現設計數據、工具和算力的靈活共享，支持分布式團隊協作。
- 深耕特定領域與先進封裝：針對汽車電子、物聯網、人工智能等快速增長領域，以及Chiplet等先進封裝技術，開發專用、高效的EDA解決方案，解決行業痛點。
- 培育跨界融合人才：加強集成電路、軟件工程、人工智能等學科的交叉培養，為“軟件定義芯片”時代儲備既懂芯片又精通算法的復合型人才。
通過EDA軟件的“美圖秀秀”化，芯片設計有望從少數專家的“技藝”轉變為更多工程師可用的“技能”。這不僅能夠加速芯片創新周期，催生更多面向垂直應用的定制化芯片，也將為武漢這樣的軟件重鎮開辟一條通往半導體產業核心價值鏈的新賽道——即通過卓越的工業軟件能力，賦能并驅動整個硬科技產業的發展。一個更智能、更易用的EDA生態，將助力中國乃至全球的芯片產業容納更多參與者，激發更大范圍的創新活力。
